研究方向
- 增材制造
- 異構(gòu)整合
- 微系統(tǒng)封裝
- 電子和光電子封裝
個人簡介
李世瑋教授于1992年獲得美國普渡大學航空航天工程博士學位，目前他是香港科技大學（廣州）智能制造學域的講座教授，同時擔任系統(tǒng)樞紐院長。另外，他還兼任香港科技大學的深圳平臺執(zhí)行院長、電子封裝實驗室主任、以及佛山智能制造研究院院長。李教授的研究領域聚焦于微電子/光電子封裝和增材制造的技術(shù)研發(fā)，科研項目涵蓋晶圓級封裝和異構(gòu)集成、面向微系統(tǒng)封裝的3D打印、面向半導體照明和超越照明的LED封裝、以及無鉛焊接工藝和焊點可靠性。除了在國際學術(shù)期刊及會議論文集上發(fā)表的數(shù)百篇論文之外，李教授還與其他專家學者合作撰寫了4本微電子封裝方面的專書，并貢獻了其他10本書中的部分章節(jié)。李教授是電氣電子工程師學會(IEEE) 、美國機械工程師學會(ASME)、國際微電子組裝和封裝學會(IMAPS)、和英國物理學會(IoP)的會士(Fellow)。目前李教授也正擔任《ASME電子封裝期刊》的總主編。