港科大（廣州）微系統(tǒng)異構(gòu)集成與封裝中心啟動儀式圓滿舉行
8月13日上午，香港科技大學(xué)（廣州）微系統(tǒng)異構(gòu)集成與封裝中心（Center for Heterogeneous Integration of μ-systems and Packaging，簡稱“CHIP”）啟動儀式順利舉行。香港科技大學(xué)（廣州）校長倪明選教授、副校長（教學(xué)）吳景深教授、協(xié)理副校長（研究）伍楷舜教授、協(xié)理副校長（協(xié)調(diào)及實(shí)驗(yàn)室安全）關(guān)繼祖教授、系統(tǒng)樞紐院長李世瑋教授、智能制造學(xué)域主任湯凱教授等超過50位嘉賓出席本次活動。
港科大（廣州）校長倪明選教授首先上臺致辭。倪明選校長向各位來賓介紹了港科大（廣州）的創(chuàng)校背景和辦校理念。他指出，港科大（廣州）自成立起便肩負(fù)著探索前沿交叉學(xué)科建設(shè)的使命，開放型實(shí)驗(yàn)室的建設(shè)便是這一理念的具象表現(xiàn)。同時，他鼓勵更多高等院校和初創(chuàng)企業(yè)的科研人員與CHIP實(shí)驗(yàn)室展開深入合作，推動微系統(tǒng)集成和封裝技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用。
吳景深副校長表示微系統(tǒng)異構(gòu)集成和封裝中心的落成離不開香港科技大學(xué)及業(yè)界專家的支持。面對微系統(tǒng)集成和封裝技術(shù)在未來發(fā)展中的挑戰(zhàn)，他寄望CHIP實(shí)驗(yàn)室發(fā)揮平臺優(yōu)勢，注重學(xué)生才能的培養(yǎng)，為社會輸送更多行業(yè)人才。
李世瑋教授對所有蒞臨活動現(xiàn)場的嘉賓表達(dá)衷心感謝，隨后介紹了CHIP實(shí)驗(yàn)室名稱的由來，表示今后CHIP實(shí)驗(yàn)室將進(jìn)一步與港科大（廣州）芯片中央實(shí)驗(yàn)室（Novel IC?Exploration Facility）等展開合作交流，實(shí)現(xiàn)資源互通互享。
智能制造學(xué)域副教授兼CHIP中心副主任王蘊(yùn)達(dá)博士對CHIP實(shí)驗(yàn)室作了簡要匯報(bào)。他從中心的建設(shè)歷程、核心成員、實(shí)驗(yàn)設(shè)備、研究方向、對外協(xié)作等方面展開全面講解。
微系統(tǒng)異構(gòu)集成與封裝中心（CHIP）
微系統(tǒng)異構(gòu)集成與封裝中心匯集了來自智能制造、微電子、可持續(xù)能源與環(huán)境、先進(jìn)材料等學(xué)域的科研團(tuán)隊(duì)，圍繞多個方向展開研究，包括先進(jìn)微系統(tǒng)集成和封裝材料、先進(jìn)集成電路與光電器件封裝工藝、微型傳感器器件設(shè)計(jì)與制造、微系統(tǒng)可靠性與壽命評估等。CHIP實(shí)驗(yàn)室致力于為微系統(tǒng)集成與封裝技術(shù)研究提供科研平臺，促進(jìn)芯片集成與封裝領(lǐng)域的教育與人才培養(yǎng)，同時作為合作平臺，推動研究成果轉(zhuǎn)化與技術(shù)應(yīng)用。
在眾多嘉賓的見證下，倪明選校長、吳景深教授、伍楷舜教授、關(guān)繼祖教授、李世瑋教授、湯凱教授共同拉開實(shí)驗(yàn)室牌匾紅布，標(biāo)志著微系統(tǒng)異構(gòu)集成與封裝中心（CHIP）正式揭牌啟動。未來，CHIP將以此為起點(diǎn)，發(fā)展集成化、智能化系統(tǒng)，突破微系統(tǒng)異構(gòu)集成的關(guān)鍵加工、封裝及系統(tǒng)集成技術(shù)，促進(jìn)學(xué)科交叉融合，推動跨學(xué)科合作，為微系統(tǒng)集成和封裝領(lǐng)域的發(fā)展注入新活力。
儀式禮成后，眾人一同前往CHIP實(shí)驗(yàn)室參觀。實(shí)驗(yàn)室占地面積約400平方米，涵蓋先進(jìn)封裝制程區(qū)、可靠性檢測區(qū)、功能表征區(qū)、材料制備區(qū)四個功能區(qū)域，實(shí)驗(yàn)室體現(xiàn)了空間融合互聯(lián)的設(shè)計(jì)理念，以此創(chuàng)造一個開放協(xié)作的環(huán)境，促進(jìn)跨學(xué)科研究。
當(dāng)日下午，由香港科技大學(xué)電子封裝實(shí)驗(yàn)室主辦、香港科技大學(xué)（廣州）微系統(tǒng)異構(gòu)集成與封裝中心承辦的面向系統(tǒng)封裝的芯粒技術(shù)與異構(gòu)集成論壇（Chiplet Technology and Heterogeneous Integration for System-in-Packaging）在我校舉行。系統(tǒng)樞紐院長李世瑋教授主持本次論壇。論壇云集行業(yè)精英，為現(xiàn)場觀眾帶來多場具有前瞻性與啟發(fā)性的知識盛宴。最后，李世瑋教授為每一位主講嘉賓頒發(fā)系統(tǒng)樞紐紀(jì)念禮盒，以此感謝他們對本次論壇的貢獻(xiàn)。
微系統(tǒng)異構(gòu)集成與封裝中心的啟動，為港科大（廣州）的科研實(shí)力積極賦能。面向系統(tǒng)封裝的芯粒技術(shù)與異構(gòu)集成論壇的召開，是兩校開展科研交流合作的積極實(shí)踐。未來，微系統(tǒng)異構(gòu)集成與封裝中心將在區(qū)位優(yōu)勢、平臺優(yōu)勢、技術(shù)優(yōu)勢的加持下，在科研創(chuàng)新、人才培養(yǎng)、成果轉(zhuǎn)化等方面持續(xù)發(fā)力，為微系統(tǒng)異構(gòu)集成與封裝中心技術(shù)的發(fā)展鍛造堅(jiān)實(shí)力量！
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